机器视觉检测焊点质量内容有:
1)是否有漏焊。
2)焊点的光泽好不好,焊料足不足
3)是否有桥接现象。
4)焊点有没有裂纹。
5)焊点是否有拉尖现象
6)焊盘是否有起翘或脱落情况。
7)焊点周围是否有残留的焊剂
8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作,可以替代人眼检测,效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触,高效运行。 采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率,保证检测准确度。陕西焊点质量检测
目视检测法是指检测人员利用放大镜或者已经校准的显微镜等图像检测设备来判断焊接的焊点是否符合要求,通过工作人员的主观意识完成对焊点缺陷的识别和决策,这种
方法是**原始和传统的焊点缺陷检测方法。该检测方法优点是不需要投入设备,检测成本相对较低,*需对工作人员进行培训即可投入到检测工作中去。但其也有明显的缺点,受检测人员的主观影响较大,错误率较高,数据收集和处理较为困难。另外,随着自动化设备的投入,产品产量的增加,如果继续采用目视检测将无法满足现在的生产需要。 用自动化的机器视觉替代目视成为了趋势所向。 广东焊点质量检测类型机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。
焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量**关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘比较大不超过;**小不低于。对于厚度超过(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反**小电气间隙。2.末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或,其中较小者。
生产 PCB 板的过程中,电子元器件的焊接是重要的一部分,焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中,由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷,例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中,会导致产品出现严重问题,进而造成严重的损失,也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高,因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去,提高产品合格率,避免不必要的损失,实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测,其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测。
在电子产品的焊接过程中,电子产品的加工中,由于使用的是软钎焊接,则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响,并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点,造成产品的快速损坏。因此,对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法,由于电子产品的特殊性,需要人工对电子产品进行全检,每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况,导致产品焊点缺陷检测效率低下,精度不高,难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处,所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。东莞自动化焊点质量检测效果
基于机器视觉的焊点外观检测方法,可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像,方便工件的焊点图像的采集。陕西焊点质量检测
随着计算机视觉技术的快速发展,机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法,不仅能促进生产线的智能化、自动化,提升焊点的检测效率,还能确保生产过程中能及时发现问题,**终提高产品的合格率,降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展,借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法,实现电子制造工业自动化成为必然。 陕西焊点质量检测
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